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C4
4.7μ/50V
4.7μ/50V
VIN
C1
10μ/25V
C2
0.1μ/25V
4
3
Q1
1
2
5
6
L1
8.2μH
10μ/25V
D1 D1 : SS15 - Vishay Schottky Diode, 5
C6 C7
SS15
FDMA530PZ
C10
33n
C20
C12
0.1μ/10V
R7
500
R3
1M
C11
LED1
LED10
LED19
LED28
LED37
LED46
1μ/10V
1
GND
PGND
18
LED2
LED11
LED20
LED29
LED38
LED47
2
GND
PGND
17
3
FPWM
OVP
16
OVP
LED3
LED12
LED21
LED30
LED39
LED48
4
PWMO
ISL97636A
IIN0
15
R4
39k
5
GND
IIN1
14
LED4
LED13
LED22
LED31
LED40
LED49
PWMI/EN
6
PWMI/EN
IIN2
13
LED5
LED14
LED23
LED32
LED41
LED50
U1
LED6
LED15
LED24
LED33
LED42
LED51
NOTES:
FOR 2 LAYERS BOARD, LAYOUT
R2
36.6k
LED7
LED16
LED25
LED34
LED43
LED52
PGND (NOISY GROUND) ON TOP
LAYER AND AGND (QUIET GROUND)
ON BOTTOM LAYER. TIE PGND AND
LED8
LED17
LED26
LED35
LED44
LED53
AGND ONLY AT ONE POINT BY DOING
THIS: BRIDGE U1 PGND (PINS 18 AND 19)
AND AGND (PIN 5) TO THE PACKAGE
THERMAL PAD. PUT MULTIPLE VIAS ON THE
LED9
LED18
LED27
LED36
LED45
LED54
THERMAL PAD THAT CONNECTS TO THE
BOTTOM SIDE AGND.
FIGURE 20. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT
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